AgCuO-contactchips zijn ontworpen als een milieu-vriendelijk alternatief voor zilvercadmiumoxide (AgCdO) en leveren een hoge elektrische betrouwbaarheid bij veeleisende schakeltoepassingen. Deze componenten zijn vervaardigd via poedermetallurgie en interne oxidatieprocessen en bevatten fijne koperoxidedeeltjes die gelijkmatig verspreid zijn in een pure zilvermatrix. Deze microstructuur voorkomt het kleven van contacten, vermindert materiaaloverdracht tijdens elektrische vonken en voldoet volledig aan de wereldwijde RoHS- en REACH-milieuvoorschriften.
Formuleringen en materiaalkwaliteiten
AgCuO8 (8% CuO, Balans Ag):Hoogste elektrische geleidbaarheid en laagste initiële contactweerstand. Meest geschikt voor continue hoge-stroomgeleiding met minimale temperatuurstijging.
AgCuO10 (10% CuO, balans Ag):Standaard uitgebalanceerde formulering die hoge boogerosieweerstand en thermische stabiliteit biedt gedurende middelzware industriële schakelcycli-.
AgCuO12 (12% CuO, balans Ag):Maximale weerstand tegen contactlassen en materiaalerosie onder zware schakelspanning en hoge inschakelstroomomstandigheden.
Belangrijkste prestatievoordelen
Anti-lasprestaties:De gedispergeerde oxidefase verstoort de brugvorming van vloeibaar zilver tijdens vonken met hoge- stroom, waardoor het vastlopen van contacten bij kortsluiting- wordt voorkomen.
Gecontroleerde boogerosie:Een uniforme deeltjesverdeling verspreidt thermische spanning, minimaliseert plaatselijke putjes en verlengt de levensduur van mechanische schakelingen.
Milieunaleving:De 100% cadmium-vrije samenstelling voldoet aan wereldwijde milieunormen zonder afbreuk te doen aan het breekvermogen.
Thermisch beheer:Handhaaft lage bedrijfstemperaturen onder nominale continue stromen, waardoor de interne actuatorveren worden beschermd tegen hittedegradatie.
Technische specificaties
|
Parameter |
AgCuO8 |
AgCuO10 |
AgCuO12 |
Standaard testen |
|
CuO-gehalte (gew.%) |
8.0% |
10.0% |
12.0% |
Chemische analyse |
|
Dichtheid (g/cm³) |
Groter dan of gelijk aan 10,1 |
Groter dan of gelijk aan 9,9 |
Groter dan of gelijk aan 9,8 |
Archimedes-methode |
|
Elektrische geleidbaarheid (MS/m) |
Groter dan of gelijk aan 48,0 |
Groter dan of gelijk aan 42,0 |
Groter dan of gelijk aan 38,0 |
Wervelstroom |
|
Hardheid (HV) |
75 - 105 |
85 - 120 |
95 - 130 |
Micro-Vickers |
|
Afschuifsterkte (bimetaallaag) |
Groter dan of gelijk aan 180 MPa |
Groter dan of gelijk aan 180 MPa |
Groter dan of gelijk aan 180 MPa |
ASTM B565 |
|
CuO-deeltjesgrootte |
Minder dan of gelijk aan 3 um |
Minder dan of gelijk aan 3 um |
Minder dan of gelijk aan 3 um |
Metallografisch |
|
Dimensionale tolerantie (L x B) |
+/- 0.05 mm |
+/- 0.05 mm |
+/- 0.05 mm |
Optische micrometer |
|
Dikte tolerantie |
+/- 0.03 mm |
+/- 0.03 mm |
+/- 0.03 mm |
Maatblok |
Structurele vormen en geometrieën
Stevige monometaal platte chips:Lengte: 2.0 - 25.0 mm|Breedte: 2.0 - 20.0 mm|Dikte: 0.5 - 4.0 mm. Geschikt voor standaard weerstands- of inductiesolderen op messing- en koperen aansluitingen.
Radius profiel topchips:Sferische straal: R 5.0 - R 50,0 mm. Garandeert een gedefinieerde contactuitlijning onder toleranties voor mechanische bediening.
Bimetaal drie-chips:Topfunctionele AgCuO-laag (30%–70% dikte) gebonden aan een puur koperen substraatlaag voor efficiënt hardsolderen en een lager edelmetaalgehalte.
Industriële toepassingen
Stroomonderbrekers met gegoten behuizing (MCCB):Hoofdcontactelementen geschikt voor circuitbeveiligingstaken van 63A tot 800A.
AC-schakelaars:Componenten voor vermogensschakeling ontworpen voor AC-3- en AC-4-motorschakelcategorieën.
Miniatuurstroomonderbrekers (MCB):Boog-bestendige contacten voor commerciële en industriële stroomonderbrekingsmodules.
Zware-stroomrelais:Stuurrelais die werken onder schakelcycli met hoge capacitieve of inductieve belasting.
Maatwerk en secundaire verwerking
Laagdiepteverhoudingen:AgCuO functionele laag aanpasbaar van 0,3 mm tot 2,5 mm; koperen achterkant verstelbaar van 0,2 mm tot 2,0 mm.
Soldeerlagen aan de achterkant:Verkrijgbaar met een achterkant van puur zilver (2 - 10 um), een koperen achterkant of een coating van voor-gevloeide zilversoldeerlegeringen (Ag-Cu-Zn-Sn).
Oppervlakte lokalisatiefuncties:Vlakheid gecontroleerd binnen 0,015 mm; optionele plaatsing van kuiltjes, kruis-groeven of uitlijningslipjes voor automatische pick-en-plaatspositionering.
Additieve wijzigingen:Opname van secundaire oxiden (In2O3, WO3 of Bi2O3 met een gewicht van 0,1%–0,5%) om de boogbeweging en het contactweerstandsgedrag te verfijnen.
Kwaliteitsborging en -verificatie
Microstructuuranalyse:Cross{0}}metallografie in dwarsdoorsnede bevestigt de distributie van oxidedeeltjes, matrixhomogeniteit en integriteit van grensvlakbindingen.
Elementaire en dichtheidsverificatie:X-Ray Fluorescentie (XRF) controleert exacte zilver-tot-koperverhoudingen; hydro-dichtheidstesten garanderen de verdichtingskwaliteit.
Mechanische bindingstesten:Micro-Vickers-hardheidsgrafieken en destructieve afschuiftests garanderen de sterkte van de bimetaallaag.
Geautomatiseerde optische inspectie (AOI):100% vision-systeemscreening detecteert randbramen (<= 0.02 mm), dimensional variances, and surface defects.
Verpakking & Logistiek
Vacuüm verzegelde barrièrezakken:Schone-ruimte verpakt in vacuüm-verzegelde polyethyleen zakken met droogmiddel om atmosferische oxidatie te voorkomen.
Verpakking met tape en spoeltoevoer:Optionele antistatische draagtapehaspels die compatibel zijn met geautomatiseerde assemblagelijnen met hoge-snelheid.
Traceerbaarheidslabeling:Op elk pakket worden batchgegevens met streepjescode weergegeven, gekoppeld aan warmtenummers van grondstoffen, logboeken van sinterruns en inspectiecertificaten.
Veelgestelde vragen
Populaire tags: zilverkoperoxide contactchips, China zilverkoperoxide contactchips fabrikanten, leveranciers

